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创新(专利)

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用行业领先的研发解决方案迎接先进的技术挑战

在迅达,创新是我们作为先进技术解决方案提供商和印刷电路板 (“PCB”) 制造商持续成功的关键。自 1998 年以来,迅达不断发展壮大,现在拥有近 200 项专利,为我们的客户提供领先的解决方案,将改变游戏规则的先进技术应用推向市场。

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我们的专利 FLAT WRAP™ 技术

【关键词】 的工程团队开发了一种创新工艺:FLAT-WRAP™ 技术。这项专利技术不需要额外的表面镀铜来满足 IPC 包覆电镀规范(参考 IPC 6012B 修正案 1 第 3.6.2.11.1 页)。 FLAT-WRAP™ 技术使包裹板厚度与初始表面箔的厚度一致。

【关键词】 FLAT-WRAP™ 技术具有以下优势:
  • 由于在整个面板表面上包裹板的均匀性提高了可靠性
  • 在公共层上的多次包覆电镀循环期间消除铜厚堆积
  • 改进的表面电镀分布在具有通孔填充孔的电镀层上提供一致的阻抗值
  • 子外镀层和后续层压层之间的所有子层压板的电介质厚度有所改善
  • 减少的表面铜厚度使设计具有细线和更紧密的几何形状
  • 由于降低了铜特征高度,提高了阻焊层厚度的均匀性
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迅达专利知识产权的更多例子

  • 一种在印刷电路板的填充通孔上锚定导电帽的方法和带有锚定导电帽的印刷电路板
  • 宽带射频设备
  • 射频衰减器装置和系统
  • 射频终端
  • 具有高密度通孔阵列的印刷电路板组件的制造方法
  • 具有工程热路径和制造方法的印刷电路板组件
  • 具有直流绝缘输入和输出端口的定向耦合器
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