Solutions

Ceramics

用于高可靠性应用的陶瓷解决方案,包括植入式医疗技术。

陶瓷电路和封装

【关键词】 Technologies 为众多应用提供低温共烧陶瓷 (“LTCC”)、厚膜和标准电阻陶瓷元件制造。我们专注于极紧公差和高可靠性电路的制造,为您的项目带来深厚的工程专业知识和世界一流的基础设施。

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无论您的项目需要带有嵌入式组件的高密度 LTCC 电路还是完整的集成微波组件,【关键词】 都可以提供精确的按打印构建或定制工程解决方案。

 

【关键词】 最先进的先进精密蚀刻陶瓷基板 (“APECS”) 技术可满足精密陶瓷基板要求,而无需支付薄膜陶瓷费用。
我们的标准和定制端接、电阻器和衰减器系列由工程师设计,在我们的 ISO 注册陶瓷工厂制造,并在最苛刻的应用中一次又一次地得到验证,可满足您的需求。这些组件适用于 0.05 至 800 瓦的高功率应用。它们涵盖了从 DC 到 20 GHz 的一系列关键任务应用。
  • 陶瓷基材:Al2O3、BeO、AlN
  • 端接样式:表面贴装、倒装芯片、用于高性能端接的单边金属化、引线键合、引线
  • 端接材料:Pd/Ag、Pt/Au、Au、Ag、Ni,镀层:Ni 上的 Sn、Ni 上的 Sn/Pb、ENiG
  • 值:50 毫欧-100 千兆欧,公差为 +/- 0.5%,TCR 为 +/-50 PPM/C
  • 尺寸:可焊线至 0.020” X 0.020” (0505),表面贴装至 0.020” X 0.010” (0502)

 

在设计当今的医疗设备时,风险再高不过了。这就是您可以信赖迅达的高可靠性、高压电阻技术的原因。

  • 基材:氮化铝、Al2O3、BeO
  • 规格:VSWR 额定值为 1.25:1 或更高至 6 GHz,50/100 欧姆 +/- 2% 标准
  • 电阻器类型:表面贴装、同轴、顶部接触(芯片)、引线(带或不带法兰支架)
  • 端接材料:Pd/Ag、Pt/Au、Au、Ag、Ni 阻挡层
  • 微波衰减器:带状线,表面安装

 

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厚膜基板

射频和特殊组件

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