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高密度互连 (HDI) PCB

为先进技术应用实现更复杂的互连。

适用于高级应用的高性能、高密度解决方案

HDI印刷电路板 具有高密度属性,包括激光微孔、顺序层压结构、细线和高性能薄材料。这种增加的密度使每单位面积的功能更多。先进技术 HDI PCB 具有多层填充铜的堆叠微通孔,从而创建了一种允许更复杂互连的结构。这些复杂的结构为当今高科技产品中的大引脚数、细间距和高速芯片提供了必要的布线和信号完整性解决方案。

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了解我们的 Microvia 技术系列

  • 创建布线密度(消除通孔)
  • 减少层数
  • 增强电气特性
  • 标准微孔连接层 1-2、1-3,最多 1-4

 

  • 允许在多个层上增加路由
  • 为下一代应用程序提供路由解决方案
    1 毫米 - 0.8 毫米 - 0.65 毫米 - 0.5 毫米 - 0.4 毫米 - 0.3 毫米和 0.25 毫米
  • 提供一个 热管理解决方案
  • 提高载流能力
  • 为球栅阵列 (“BGA”)(焊盘中通孔)提供平坦的表面,消除潜在的焊料空洞
  • 允许任何层通过技术

 

  • 提供额外的介电材料和小几何特征
  • 提高阻抗性能
  • 提供射频微孔解决方案
  • 提供实心铜板
  • 提高载流能力和热管理
  • 为 BGA (Via-in-Pad) 提供平面

 

  • 为射频应用提供额外的电介质
  • 在多个层上保持小几何
  • 提高信号完整性
  • 提供实心铜板
  • 提高载流能力和热管理
  • 为 BGA(焊盘内通孔)提供平坦的表面

 

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常规 1-3 跳过通路
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有关高密度互连 (HDI) PCB 技术的更多信息

HDI印刷电路板 利用可用的最新技术来增加功能,从而能够使用更细的间距并使用相同或更少的面积提高 PCB 信号完整性。 PCB 技术的这一进步支持革命性新产品的高级功能,包括 5G 通信、网络设备、物联网、用于医疗患者监测的可穿戴设备、用于自主应用的 PCB、LiDAR 系统、车辆到一切 (“V2X”) 通信和军事卫星、航空电子设备和智能弹药等应用。

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高级功能:微孔

激光钻孔微孔的钻孔直径小至 0.004 英寸(100 微米),其光学对准的焊盘直径小至 0.008 英寸(200 微米),从而增加了布线密度。微通孔可以是焊盘中通孔(用于直接元件安装)、偏移、交错或堆叠、非导电填充、顶部镀铜或填充或镀实铜。当从细间距 BGA(例如 0.8 毫米间距器件及以下器件)布线时,微孔会增加价值。

此外,当从可使用交错微孔的 0.5 毫米间距器件布线时,微孔会增加价值。然而,布线微型 BGA(例如 0.4 毫米、0.3 毫米或 0.25 毫米间距器件)需要使用倒金字塔布线技术的堆叠微通孔。

【关键词】 拥有多年的 HDI 产品经验,是第二代微孔或堆叠微孔的先驱。带有实心铜堆叠微孔的堆叠微孔技术可为超高速和微型 BGA 提供布线解决方案。

【关键词】 为您的下一代产品提供一整套微孔技术解决方案。

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NextGen-SMV技术

【关键词】 开发并现在提供第三代微孔或 NextGen-SMV®,可按时(5-7 天)提供堆叠微孔制造。 NextGen-SMV® 技术允许快速转换具有复杂通孔结构的 PCB 设计。它只需要一个层压循环,减少了热偏移(材料的热降解)和循环时间。

NextGen-SMV® 消除了内层的镀铜循环,提高了阻抗容差,减少了整体厚度,并改善了电气特性。此外,NextGen-SMV® 为设计人员提供了灵活性,可以使用导电膏和内层铜之间的冶金结合实现任意层通孔连接。如果需要,SMV® 技术还可与 NextGen-SMV 一起用于表面或外部微通孔,以创建实心铜通孔。

此外,NextGen Sub-Link Technology® 允许将包含高科技或标准技术的多个子连接起来。该技术允许仅在需要或需要的地方使用高性能材料。

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HyberBGA®

它是网络、高端服务器、电信、军事和医疗市场的解决方案——速度、可靠性和增加的信号 I/O 必须与减小的尺寸、重量和功率 (“SWaP”) 相结合的任何地方。

  • 25微米线和空间
  • RAD 耐受
  • 高速

了解更多 类基板PCB.

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CoreEZ® 半导体封装

CoreEZ® 半导体封装使用 HyperBGA® 制造平台。它是需要低成本构建材料和高可靠性、高性能和可布线性的应用的绝佳选择。

  • 28微米线和空间
  • RAD硬
  • 紧密套准建立技术

了解更多 类基板PCB.

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Flex/ Rigid-Flex PCB

RF and Microwave PCB

Thermal Management

类基板 (SLP) PCB

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