Solutions

RF and Microwave PCB

我们专注于为各种终端市场提供行业领先的射频和微波 PCB 和组件。

创新工程和先进工艺能力

从国防、太空和航空航天电子到医疗设备、成像、复杂的电信设备,再到 5G 支持和毫米波【关键词】雷达,【关键词】 支持广泛的频段(L、S、C、X、Ku、K、Ka , V, W)。我们在各种低损耗层压材料和总共 70 多种树脂系统方面拥有丰富的经验。

我们正在投资研发,为我们的客户提供有关信号完整性、材料和高可靠性设计的数据,以进行制造指导,以确保我们客户的射频/微波相关应用满足市场需求以及所需的质量和性能的严格标准用于特定行业和该领域的可靠性。 【关键词】有专门的 信号完整性实验室 并继续与我们服务的客户合作提供行业领先的研发。

我们广泛的产品供应和一站式能力为我们的客户提供完整的产品生命周期支持;我们有一系列工程 热解决方案, 大电流测试能力, 低温共烧陶瓷(LTCC) 解决方案, 微波衰减器,以及更多其他内容,以确保我们在产品从 NPI 到报废的每个阶段都增加价值。我们严格的测试并遵守国际公认的质量和环境标准,这只是迅达团队被公认为杰出以及全球领先品牌信任我们先进技术解决方案的几个原因。

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Our Capabilities

  • 未镀 0.5 盎司铜的蚀刻特征的 +/- 0.0005" (12.7um) 标准公差
  • 选择性镀层允许 +/- 0.0005" (12.7um) 蚀刻公差
  • 精确配准/激光直接成像
  • 蚀刻核心的前后对齐到 +/-0.001" (25.4um)
  • 混合介电材料结构
  • 埋孔/盲孔/微孔
  • 用于 z 轴互连的 Ormet 膏
  • 多级空腔结构
  • 光学铣削/钻孔
  • 激光布线/加工
  • 顺序层压
  • 聚四氟乙烯 (“PTFE”)熔接
  • 成型PCB
  • 电镀边缘和槽

 

  • 机械背钻(最小存根)
  • 激光钻孔(无存根)
  • 激光修改控制深度钻孔(机械钻孔,然后进行激光清理,无存根)
  • 多功能孔技术允许在一个孔位置有两个网

 

  • 带导电和非导电环氧树脂的 Via-In-Pad-Plated-Over (VIPPO)
  • 实心镀铜微孔和小型机械钻孔镀通孔
  • 部分孔填充选项

 

  • 铜币和弹头
  • HDVP 和热通孔
  • 金属芯、金属背衬和 IMS
  • 导热层压板
  • 散热器组装部门将散热器或接口板层压到电路板上

 

  • 平面电阻器/电容器
    • Ohmega 和 ticer
    • 丝印油墨电阻
    • 平面电容材料:层压、薄膜基和高介电常数(“Dk”)填充
  • 循环器
    • 板载电路
    • 嵌入式铁氧体
  • 嵌入式无源元件
  • 化学镀镍、沉金(“ENIG”)标准焊接组件
  • 化学镀镍、化学镀钯、沉金(“ENEPIG”)
  • 化学镀钯,沉金(“EPIG”)
  • 软硬可打线金
  • 沉银
  • OSP

 

  • 连接器的射频组装、表面贴装元件、插入式腔体元件、手工和自动焊接组装选项
  • 射频测试中心拥有广泛的工程和测试能力,包括多个网络分析仪,其组合频率扫描覆盖范围高达 110 GHz。
  • 射频和微波介电材料测试和表征能力
  • 用于铜箔轮廓分析的 3D 激光扫描
  • 2D 静态场求解器以及 3D 全波仿真功能
  • 用于天线测量的定制消声盒
  • 用于在人机交互之间进行多次测量的开关矩阵功能
  • 用于在人机交互之间进行多次测量的开关矩阵功能

 

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HFSS 3D 全波仿真功能
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我们的专业现场应用工程师为从开始到现场的整个产品生命周期提供协作工程支持。

资质/认证 包括; MIL-PRF-31032、AS 9100、ITAR、IPC 6012 和 IPC6018、NADCAP、IATF 16949、ISO 9001、 ISO 14001、ISO/IEC 17025、TL 9000-H、Bellcore 合规性和 OHSAS,以及【关键词】 TS 16949 和医疗 ISO 13485 认证。 

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Ceramics

Thermal Management

工程与设计

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