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类基板 (SLP) PCB

下一代半导体封装解决方案。

将这一切结合在一起的胶水。

对于能够满足航空航天、国防、航天、医疗和电信市场的多层、RF 和柔性芯片要求的经济高效的解决方案,【关键词】 提供类似基板的解决方案,满足低损耗、高速高可靠性应用的需求。

您想知道鼓舞人心的创新在哪里发生吗?观看下面的视频。

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HyperBGA®

HyperBGA® 基于含氟聚合物的无芯半导体封装使您的芯片能够以极高的速度运行。低损耗、低介电常数材料和带状线横截面的结合使信号速度超过 25 GHz。而且,在更短的距离内,这种信号速度可以更高(> 70 GHz)。

PTFE 材料合规性与铜-因瓦-铜 (“CIC”) 中心平面的尺寸稳定性相结合,通过减少和消除 BGA 磨损、芯片开裂、分层和倒装芯片,实现 HyperBGA® 的长场寿命其他塑料包装的碰撞疲劳。

它是网络、高端服务器、电信、军事和医疗市场的解决方案——速度、可靠性和增加的信号 I/O 必须与减小的尺寸、重量和功率 (“SWaP”) 相结合的任何地方。

这种低应力倒装芯片层压封装非常适合多层、RF、柔性芯片或任何需要系统级封装 (“SiP”) 方法的应用。

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CoreEZ®

CoreEZ® 半导体封装使用 HyperBGA® 制造平台,使用成本敏感的材料组提供具有非常密集的核心通孔的薄核心构建倒装芯片封装。核心通孔密度提供 199 微米通孔到通孔核心间距,从而形成基本无芯结构。

使用更小的焊盘和相同的 50 微米激光钻孔来实现高核心通孔密度,以生产 HyperBGA® 以疏通穿过核心的布线通道。这使 CoreEZ® 能够提供多达两倍数量的信号层,这是使用机械钻孔的核心通孔和大型捕获焊盘的标准构建封装。

结果是一个极具成本效益的解决方案,允许在核心两侧的总带状线信号层。通过将芯片焊盘间距减小到 180 微米来实现芯片收缩,从而进一步降低了组件成本,对于特定应用,150 微米是可能的。此外,核心的薄度提供了改进的功率分配和将芯片热功率耗散到 PCB 中的能力。

CoreEZ® 是需要低成本构建材料以及高可靠性、性能和可布线性的应用的绝佳选择。它也非常适合需要耐辐射的航空航天应用。

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