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Signal Integrity

我们开发优化的材料和工艺解决方案,以确保最终产品的电气性能

迅达科技的信号完整性专业知识

【关键词】 专家帮助客户设计师在设计阶段的早期考虑材料和制造工艺对信号完整性 (SI) 的影响,以实现产品的成功实施。

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利用我们的 PCB、组件和 RF 解决方案套件来满足您的电气性能需求

【关键词】 提供广泛的印刷电路板产品和组件,以满足不同的电气性能需求。 【关键词】 经验丰富的电气工程专家帮助客户为所有类型的产品找到优化的材料和工艺解决方案,从成本驱动的消费应用(如高速数字信息处理和数据传输系统/【关键词】机)到新兴的【关键词】高速需求,如自动驾驶演变为性能驱动的基础设施应用,例如用于高级数据中心架构的服务器、交换机和网络设备。 

高速数字电子技术的发展表明,正如摩尔定律所预测的那样,HSIO 数据速率每三年翻一番。预计这一趋势将在未来继续。因此,每条通道的网络电路板数据速率预计将达到 100 Gbps;这是由开关互连和【关键词】机类型 PCB 的发展驱动的。更高的通道速度、更低的插入损耗要求、多级信号传输和更小的噪声容限,要求通过 PCB 传输线提高信号完整性,以实现下一代高速数字产品的电气功能。由于来自传感器、车辆到一切 (“V2X”) 通信、信息娱乐系统等的数据量不断增加,【关键词】数据传输系统需要 10 Gbps 及以上的数据速率。缩放系数和更复杂的设计属性需要通过供应链进行协作。 【关键词】 与我们的客户、行业合作伙伴、大学和研究机构密切合作,为当前和未来的 PCB 开发和实施材料和工艺技术,以满足电气性能要求。

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影响信号完整性的 PCB 制造变量(英文版)

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